Bei der Entwicklung eines Prototypens tritt häufig die Aufgabe auf, schnell noch einen Chip zu integrieren. Oft fehlt es an geeigneten Gehäuseformen um einen Chip schnell und sauber in die Prototypenbeschaltung zu integrieren.
Um Ihnen dies in Zukunft zu erleichtern, haben wir eine Universalplatine für viele verschiedene Gehäusearten entwickelt. Löten Sie einfach den oder die Chips auf und verdrahten diese dann mit Lötpads im 2,54mm Raster. Die Maße der Platine sind zudem so ausgelegt, dass sie jederzeit in ein Breadboard gesteckt werden kann.
Die Platine ist doppelseitig gefertigt und bietet auf der Ober- und der Unterseite Pads für verschiedene Chipformate an.
Die Platine bietet Platz für insg. 6 verschiedene Gehäuseformen mit unterschiedlichen Pinzahlen:
SOT-23 (3 bis 8 Pins) (2 Plätze Oberseite)
SO (8 bis 28 Pins Oberseite)
SO-Wide (8 bis 28 Pins Oberseite)
TSSOP (8 bis 28 Pins Unterseite)
QFN16 (Unterseite)
LGA14 (Unterseite)
Sie können die 28 freien Pins beliebig aufteilen. Bei der Nutzung von Chips mit geringen Kontaktanzahl, können diese natürlich auch mehrfach nebeneinander aufgebracht werden (z.B. 1x SO8 und 1xSO16-Wide nebeneinander) oder 3x SO8 oder 2x TSSOP8 nebeneinander.
Tipp:
Um Ihre Chips auch ohne Breadboard direkt verdrahten zu können, eignen sich unsere Kabel mit integrierten Buchsen besonders gut. Sie kosten nur wenige Cent: Artikel KS3 oder KS4 oder KS5.
Zum Löten:
Die Lötpads für alle Gehäuseformen sind extra groß und extra lang ausgeführt, so dass die SOT, SO, TSSOP Gehäuse problemlos mit einem feinen Lötkolben eingelötet werden können. Die Pads für SO-Wide und SOT sind bereits mit aufgeschmolzener Lötpaste versehen, so dass hier keine weitere Lötzinnzugabe notwendig ist: einfach nur das Bauteil platzieren und nach und nach die einzelnen Pads erhitzen und den Kontakt des Chips damit verbinden.
Sollte TSSOP für Sie schon zu fein für Einzellötungen sein, dann versehen Sie einfach eine komplette Reihe des Chips mit Lötzinn und nehmen dann das überflüssige Zinn (was Kurzschlüsse verursacht) mit einer feinen
SMD Lötlitze auf. Das ist einfacher, als zu versuchen jeden Lötpunkt exakt zu setzen.
Auch beim QFN und LGA Gehäuse wurden die Lötpads extra lang ausgeführt, um diese auch noch mit dem Lötkolben erreichen und erhitzen zu können (sie liegen normalerweise nur direkt unter dem Chip und wären somit nur für das Reflow-Löten geeignet).
Die Technik zum manuellen Löten von QFN und LGA (wenn keine speziellen SMD Lötgeräte zur Verfügung stehen):
1) Die Pads auf der Platine verzinnen. Die "Hügel" der Lötpads sollten alle die gleiche Höhe haben.
2) Die Pads auf dem Chip leicht verzinnen
3) Den Chip aufsetzen, positionieren und erst einmal die Pads an 2 Ecken verlöten um dann zuerst den korrekten Sitz zu kontrollieren. Dann die restlichen Pads verlöten. Evtl. ist hier die Zugabe von etwas mehr Lötzinn und/oder Flussmittel notwendig. Eine Lupe zur seitlichen Kontrolle der Lötstellen ist hier unabdingbar.